广州硅芯材料科技有限公司
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产品中心
公司专注于先进电子材料的研发、制造和销售，提供半导体制造、芯片固晶及封装、精密电子器件封装等领域优质的功能性高分子材料和应用解决方案，应用于半导体、MINI/MICRO LED显示、智能传感器、光学器件等领域。
半导体胶黏剂
广州硅芯材料科技有限公司专为MEMS封装领域开发绝缘固晶胶，产品在温湿度传感器、压力传感器、硅麦克风等芯片固晶上广受客户好评，以高度定制化产品与优质服务引领行业升级。公司现有自主研发的产品包括：
（1）芯片固晶胶 GX-7920
（2）芯片固晶胶 GX-7921
（3）环氧固晶胶 GX-7915
显示系列芯片封装材料
广州硅芯材料科技有限公司专注于Mini/Micro LED显示技术领域，以创新封装方案引领行业升级。公司现有自主研发的产品包括：
（1）Mini/Micro LED背光芯片封装材料
（2）Mini/Micro LED直显芯片封装材料
（3）LED透明柔性屏封装材料
（4）户外小间距模组GOB封装材料
精密电子封装材料
广州硅芯材料提供多系列高性能精密电子封装材料与定制化解决方案。产品兼具阻燃、密封、优异的绝缘性能、高低温稳定性和卓越的机械强度等优势，在严苛环境下仍能保持长效可靠。产品已广泛应用于电源模块灌封保护、LED显示屏封装、电子元器件结构粘接等多个领域。
为满足不同应用场景的多元化需求，广州硅芯材料构建了完善的产品体系，按材料类型划分为四大系列：有机硅系列、环氧树脂系列、UV胶体系以及聚氨酯系列。
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