广州硅芯材料科技有限公司
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应用案例
在MEMS芯片固晶、MLED超高清显示、柔性基板、芯片封装等多个领域广泛应用
MEMS 硅麦芯片固晶及包封胶
柔性基板
精密电子封装
MLED COB芯片封装
高可靠性加成型硅橡胶系列，高纯配方，精密控制胶体流变特性，适用于精密点胶及精确控制胶体尺寸，可替代进口同类产品。
聚酰亚胺树脂及特殊单体，可以用于柔性基板用PI膜的生成
根据不同应用场景定制芯片及精密电子封装用胶水或胶膜
采用半固化环氧胶膜覆膜封装，效率高，设备简单，成本极大降低
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