五载耕耘，芯向未来

“掉在水里你不会淹死，呆在水里你才会淹死，你只有游，不停的往前游。”

选择与坚持

一家公司的诞生或许最初可能只是一场机缘巧合下，但它的未来可以因坚持选择而逐渐伟大。2020年，在力争上游的中国市场环境中，广州硅芯材料科技有限公司在粤港澳大湾区这片创新沃土上播撒下了科技创新的种子。五年来，我们以精准的分子设计与配方设计为核心，深耕精细制造，致力于为半导体、航天航空、汽车电子、新型显示等关键领域，提供性能卓越的高性能电子胶黏剂及胶膜产品，助力产业高质量发展。

五年来，每一场与材料之间的较劲，既是研发骨干的日常，也成为了硅芯材料的重要内核。无论市场风云变幻，我们坚持以市场需求为导向，提前布局，专项攻坚，一步一步，从未停下，既认准了这条道路，就不必打听要走多久！为了让公司持续发展，我们逐年完善内部管理、优化经营制度，得到ISO体系认证，目前已经被评定为高新技术企业、创新型中小企业、广东省专精特新中小企业。

“我们改变不了世界，是世界改变了我们。”

变化与坚守

多年来，外部国际环境风云变幻，随时可能出现的关键技术封锁所潜在的致命性有了更多血淋淋的现实案例，同时在国内政策支持的双重影响下，越来越多行业把实现国产替代不再当作是自欺欺人的口号，这股声响回荡在每个材料人的内心深处，对标进口产品也已不再是心血来潮，更多是如同静默等待一场暴风雨般未雨绸缪。而我们硅芯材料这支队伍经历五载风雨，愈发坚韧，意气风发，争的既是材料人大展身手的机会，更是中国品牌的脊梁骨。是呀，不管多难，我们虽身处井隅，但心向璀璨！

如今，在半导体封装中，由硅芯材料核心研发团队主研的封装材料，可适应多种封装应用场景。其中，在MEMS芯片封装工艺中GX-7920和GX-7921已初步实现国产替代目标，与进口产品在近乎苛刻的对比验证中不落下风，给足了下游产业蓬勃发展的信心！同时，我们与MLED芯片封装也结下了不解之缘，围绕MLED芯片封装应用相继开发了透镜胶、围坝胶、封装面胶以及封装胶膜。核心技术已获十余项发明专利授权，其中Mini LED高反射率芯片封装胶、Mini LED芯片封装胶、MLED芯片高可靠性封装胶膜以及高绝缘性芯片固晶保护胶等4个产品被评选为广东省名优高新技术产品。

“十五五”东风，芯机遇无限

机遇与坚定

如今，我们正处在“十五五”规划的开局之年，随着5G、人工智能、物联网、大数据等新兴技术的蓬勃发展，全球芯片市场需求持续攀升，对高端芯片封装材料的需求也日益增长，国家对半导体产业的支持力度持续加大，为硅芯材料的发展带来了前所未有的机遇。

半导体技术将不断向更高性能、更小尺寸、更低功耗方向发展，这对芯片封装材料的性能提出了更高的要求：需要封装材料具备更好的热稳定性、电性能和机械性能。硅芯材料将持续加大研发投入，不断提升产品的技术含量和附加值，实现从跟随到引领的转变。