喜讯！硅芯又一创新技术获发明专利授权

在半导体芯片封装工艺中，为提高芯片封装生产效率，非接触式的喷射点胶技术以逐渐成为主流。在喷射点胶过程中，阀体撞针以高频率撞击胶体形成微小连续液滴喷射至芯片上，如何在胶体流动性与胶体形状保持之间取得完美平衡，一直是对芯片封装材料的重大挑战。

近日，硅芯材料研发团队成功攻克这一技术壁垒，开发创新性结构的有机硅树脂材料，该技术专利《一种长链烷基有机硅树脂及其制备方法、有机硅组合物及其制备方法和应用》已获授权！

该项专利技术通过独特的树脂设计与配方，实现了创新性的材料突破：

l 快速剪切恢复：胶体在高速点胶后能瞬间定型，形状保持力极佳，杜绝流淌变形，确保封装精度。

l 低粘度高触变：完美兼顾施工流动性与静止形状保持性，既便于喷胶、减少气泡，又能在固化前后保持形状。

l 高可靠性：特别适用于对胶体成型要求苛刻的芯片封装、精密元器件涂覆与保护等领域，可大幅提升封装芯片可靠性。

广州硅芯材料科技有限公司一直致力于高端电子材料产品的开发，一直以技术创新为引领，扎实推进项目开发，稳步走进市场，致力于为市场需求服务，为客户服务，为科技前沿创新服务，并将持续努力，加大技术创新力度，提升公司核心竞争力。欢迎广大客户前来咨询，我们随时为您服务。