广州硅芯材料科技有限公司

服务热线:
139 0240 5962
LED显示芯片封装材料
当前条件:
LED显示芯片封装材料
已选择:
GOB封装胶
型号: GX-6322
类型: 双组分
材质: 改性环氧
颜色: 乳白色高透
品牌: 赛力科
Mini/Micro LED芯片封装透明保护胶
型号: GX-6220
类型: 双组分
材质: 有机硅
颜色: 无色透明
品牌: 矽利科
Mini/Micro LED芯片封装微透镜胶
型号: GX-6226
类型: 单组份
材质: 有机硅
颜色: 无色透明
品牌: 矽利科
Mini LED芯片封装白膜
型号: GX-6101
类型: 半固化片
材质: 改性环氧
颜色: 白色高透
品牌: 矽利科
Mini LED芯片封装黑膜
型号: GX-6111
类型: 半固化片
材质: 改性环氧
颜色: 黑色半透
品牌: 矽利科
LED透明柔性屏封装材料
型号: GX-6405
类型: 双组分
材质: 有机硅
颜色: 无色透明
品牌: 赛力科
LED透明柔性屏封装材料
型号: GX-6407
类型: 双组分
材质: 聚氨酯
颜色: 无色透明
品牌: 赛力科
Mini/Micro LED背光芯片荧光封装胶膜
型号: GX-6102
类型: 半固化片
材质: 改性环氧
颜色: 黄色
品牌: 矽利科
Mini/Micro LED芯片封装高反射率封装胶
型号: GX-6218
类型: 单组份
材质: 有机硅
颜色: 白色
品牌: 矽利科
上一页 1 下一页
首页            产品中心            服务支持            行业解决方案            关于我们            联系我们 
24小时服务热线
139 0240 5962