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电子材料
优秀品牌
EXCELENT BRAND OF ELECTRONIC MATERIALS
依托团队在有机硅、环氧树脂、丙烯酸树脂等高分子材 料领域的深厚技术积淀,我们以精准的分子设计与配方设计 为核心,深耕精益制造,致力于为半导体、航天航空、汽车 电子、新型显示等关键领域,提供性能卓越的高性能电子胶 黏剂及胶膜产品,助力产业高质量发展。
专注于先进
半导体
封装用胶粘剂及胶膜的研发与制造
专注于高端
电子胶黏剂及胶膜研发生产
热门关键字:
电子胶黏剂 半导体胶黏剂
芯片封装胶膜 MINI/MICRO LED显示
四大优势
顶尖的人才梯队及创新能力
前沿技术研发与产学研融合
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奠定行业杰出地位
We give you a reason to rest assured
我们给您一个放心的理由
核心技术团队由 5 位资深行业专家、博士等领衔,研发人员占比 50% 以上,博硕士人员占研发人员 50% 以上。团队独创 “双螺旋人才模型”,让成员兼具工程思维与商业嗅觉。公司还建有占地 3000 平米的研发实验室,配置先进设备,支撑全链条创新。
累计获得 16 项核心知识产权专利,是国家高新技术企业、广东省专精特新企业和创新型中小企业。公司联合多家高校和科研机构建立微电子封装材料联合实验室,技术研发实力雄厚。
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定制化解决方案及全产业链布局
专注于半导体电子行业用先进材料的研发、制造和销售,为半导体、芯片封装、LED 光电、智能传感器等众多领域提供高可靠性、高性价比材料和有效解决方案,涉及半导体制程、LED 芯片固晶及封装等多个应用场景。
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严格质量管控与高效供应链体系
公司通过了 ISO9001 质量管理体系、ISO14001 环境管理体系、ISO45001 职业健康安全管理体系认证,拥有系统化的创新能力和精益制造的匠心基因,能够确保产品品质及高稳定性。
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晶圆级MIP封装——光学封装如何保证纳米级精度?
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重要通知 | 关于公司名称变更的通知
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因公司战略发展需要,我司原“广州硅芯材料科技有限公司”自2026年7月1日起,正式更名为:广州硅芯新材料有限公司
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广州硅芯材料邀您相约数智未来展,共启产业新篇
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数智浪潮奔涌,创新定义未来。2026年广州国际数智装备与人工智能展览会将于2026年6月3日—6月5日在中国进出口商品交易会展馆(广交会展馆)盛大启幕。作为国内数智装备与半导体新材料领域的深耕者,广州硅芯材料科技有限公司将再携三款自主研发的全新核心产品重磅参展,诚邀您拨冗莅临我司展位,共探前沿技术,共话产业新机!
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