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半导体封装/固晶材料
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导电固晶胶系列
导电固晶胶兼具导热和导电性,对金属、陶瓷基片、硅芯片等材料有较强的粘接性,广泛应用于发光二极管(LED)、半导体器件及光电器件芯片的粘结与封装。
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环氧塑封料 GX-2601系列
GX-2601系列主要用于芯片封装。
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GX-7920 绝缘固晶胶
GX-7920是一款具有触变、低模量应力,良好的附着力和可靠性的微电子应用,可以粘附在常用的微电子基板上,适用于芯片的固定及保护的单组分黑色加成绝缘型固晶保护胶。
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