广州硅芯材料科技有限公司

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       广州硅芯材料科技有限公司由资深高分子材料技术团队与广州奥松电子股份有限公司共同发起成立,专注于高端半导体胶黏剂及胶膜产品的研发、生产与销售。公司立足粤港澳大湾区,聚焦芯片封装、MEMS传感器、Mini/Micro LED显示及功率器件等核心领域,致力于打造国内领先的电子封装材料创新平台。   
       
       依托技术团队在有机高分子材料领域二十余年的科研与产业化积累,硅芯材料在有机硅、环氧、聚氨酯、丙烯酸等体系的分子设计、合成改性与应用工程化方面具有深厚的技术底蕴。
       公司研发团队由多名博士与硕士组成,核心成员长期活跃于电子封装材料、光电显示、精密器件粘接等前沿领域,具备从分子结构设计到产品性能验证的全链条创新能力。
       通过自主研发的纳米复合改性与精密混合分散技术,公司成功实现了高纯度、高一致性、低离子含量电子级胶黏剂的量产,为国内高端芯片封装材料的国产替代提供了坚实技术支撑。

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2023年12月28日,国家高新技术企业认定管理工作网发布了《对广东省认定机构2023年认定报备的第三批高新技术企业拟进行备案的公示》,广州硅芯材料科技有限公司成功入选。
广州硅芯材料科技有限公司专注于(微)电子和光学行业用材料的研发、制造和销售。我们为半导体、芯片封装、LED光电、智能传感器等众多领域提供优质的功能性材料和有效解决方案,涉及芯片固晶及封装、电子密/灌封、粘接、高导热、高折光、高透光等应用场景。
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