广州硅芯新材料有限公司
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广州硅芯新材料有限公司由资深高分子材料技术团队与产业方共同发起成立，专注于高端半导体胶黏剂及胶膜产品的研发、生产与销售。公司立足粤港澳大湾区，聚焦芯片封装、MEMS传感器、Mini/Micro LED显示及功率器件等核心领域，致力于打造国内领先的电子封装材料创新平台。
依托技术团队在有机高分子材料领域二十余年的科研与产业化积累，硅芯材料在有机硅、环氧、聚氨酯、丙烯酸等体系的分子设计、合成改性与应用工程化方面具有深厚的技术底蕴。
公司研发团队由多名博士与硕士组成，核心成员长期活跃于电子封装材料、光电显示、精密器件粘接等前沿领域，具备从分子结构设计到产品性能验证的全链条创新能力。
通过自主研发的纳米复合改性与精密混合分散技术，公司成功实现了高纯度、高一致性、低离子含量电子级胶黏剂的量产，为国内高端芯片封装材料的国产替代提供了坚实技术支撑。
实力铸造值得信赖的产品
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因公司战略发展需要，我司原“广州硅芯材料科技有限公司”自2026年7月1日起，正式更名为：广州硅芯新材料有限公司
文章第一作者是仲恺农业工程学院硕士研究生蚁明浩，通讯作者为仲恺农业工程学院的陈循军教授和西班牙马德里聚合物科学技术研究所（ICTP-CSIC）的Peter S. Shuttleworth教授。该研究得到由广东省应用科技研发专项基金项目(2016B090930010)和国家留学基金委员会等提供的资助。
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