半导体材料研发工程师

岗位职责：

1.半导体领域用相关材料的研究开发；

2.项目相关的实验流程制定、团队搭建及管理；

3.项目相关的课题申报、专利申请等；

4.负责跟进项目小试、中试及落地生产各环节的衔接工作。

岗位要求：

1.本科以上学历，化工、高分子材料相关专业毕业；

2.三年以上半导体领域用相关材料的开发&制造的工作经验；熟悉光刻胶、刻蚀液或芯片封装材料的生产工艺及配方开发的优先；

3.有较强的学习能力和抗压能力。

薪资及福利待遇：

1、每满一年工龄工资递增50元，全勤奖100元/月；

2、公司有食堂，提供午餐；

3、大小周工作制，上班时间8：30~17：40；

4、购买五险一金，购买30万元保额中国平安意外险；

5、每逢节假日，由工会向员工发放过节费（礼物或礼券）； 

6、工作满一年有五天带薪年假，其他假期按国家规定执行；

7、每年定期组织员工体检；

8、年薪12万-24万。

联系方式：hong.tang@gzsilic.com

联系人：唐小姐