不忘初“芯”，鼎力前行|广州硅芯参加2023年“黄埔科协FM818”科技金融早餐会

3月21日，由黄埔区科学技术协会举办的2023年“黄埔科协FM818”科技金融早餐会第一期“半导体集成电路”专场活动取得圆满成功。广州硅芯材料科技有限公司作为半导体集成电路科技企业参加本次专场活动。

活动现场

本次活动共6家区内集成电路领域早期企业与9家专业投资机构以及1家银行参加。活动以项目自荐、机构沟通交流的灵活模式开启，6家集成电路企业分别向投资机构阐述了企业技术亮点和经营模式，希望通过区科协搭建的投融资平台寻找合适的合作伙伴。

黄埔区 广州开发区科学技术协会主席贾漫蓉在活动现场发言

黄埔区 广州开发区科学技术协会主席贾漫蓉表示，区科协通过持续地举办早餐会活动，不断创新活动形式与内容，持续擦亮FM818平台品牌，期望各参会企业与机构们能通过FM818平台达成合作契机，让投资机构陪伴早期企业共同进步，为黄埔区从制造强区发展至智造强区添砖加瓦。

区金融局副局长梅少成在活动现场发言

区金融局副局长梅少成表示，区金融局持续通过多渠道、系统性赋能并解决全区各类中小型企业的融资需求，目前已通过苗圃计划等创新方式，以新思路、新战略、新方法助力区内企业茁壮成长。

在活动现场，每家路演企业均收获了在场投资机构的关注与青睐，交谈话题从企业概况到历史沿革，从产品矩阵到销售模式，从新品研发到行业动态。

广州硅芯代表在活动现场发言

广州硅芯与投资机构交流现场

广州硅芯材料科技有限公司专注于半导体制造及封装材料的研发、制造和销售。为半导体、芯片封装、LED光电、智能传感器等众多领域提供优质的功能性材料和有效解决方案，涉及芯片制造、芯片固晶及封装等应用场景。未来硅芯将不忘初“芯”，继续专注半导体及封装材料的研发，为黄埔区从制造强区发展至智造强区添砖加瓦奉献出自己的一份力量。