电子灌封胶及灌封工艺概述

在电子封装技术领域曾经出现过两次重大的变革。第一次变革出现在20世纪70年代前半期，其特征是由针脚插入式安装技术(如DIP)过渡到四边扁平封装的表面贴装技术(如QFP)；第二次转变发生在20世纪90年代中期，其标志是焊球阵列．BGA型封装的出现，与此对应的表面贴装技术与半导体集成电路技术一起跨人21世纪。随着技术的发展，出现了许多新的封装技术和封装形式，如芯片直接粘接、灌封式塑料焊球阵列(CD-PBGA)及多芯片组件(MCM)等，在这些封装中，有相当一部分使用了液体灌封材料封装技术。

灌封，如同电子元件的隐形防护罩，是将液态复合物精准地注入封装器件，通过固化形成坚韧的热固性绝缘层。这项工艺旨在强化器件的整体性，提升其对冲击和振动的防护能力，同时增强内部元器件间绝缘，推动小型化和轻量化趋势。更重要的是，灌封工艺能够隔绝环境影响，如防止水分和湿气侵蚀，显著提升元器件的稳定性和防水性能。

灌封工艺就是将液态复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料的工艺。

前述灌入器件的液态复合物，一般称为灌封胶，用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护，在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。主要体现在强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间绝缘，避免元件、线路直接暴露；有利于器件小型化、轻量化。

从包装形式来区分的话，灌封胶可分为单组分和双组分两种样式。比较常见的是双组份灌封胶，又俗称AB胶，从材质类型来分，目前使用最多最常见的主要为3类灌封胶：即有机硅灌封胶、环氧树脂、聚氨酯。而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品，所以市面上电子灌封胶种类非常多。

灌封产品的质量，主要与产品设计、元件选择、组装及所用灌封材料密切相关，灌封工艺也是不容忽视的因素。单组份不需要混胶设备，双组份通常需要投入混合及真空装置，相对来说，设备投入高。一般来讲，双组份灌封胶需要使用前混合和脱泡，灌封工艺显得更为重要，重点要注意以下四个方面：①搅拌均匀②比例正确 ③真空脱泡 ④混合充分

目前，灌封技术主要分为手工和机械两种方式。手工真空灌封操作相对简便，但设备成本和维护费用较低。而机械真空灌封则更为先进，分为A、B组分混合脱泡后灌封和先脱泡再混合两种流程。尽管机械灌封初始投资较大，但其在产品一致性与可靠性上明显超越手工，尤其适合对品质有高要求的生产场景。

工艺细节描绘

• 手工真空灌封：传统的手工方式，凭借人工操作实现精准注入，适合小型化项目。
• 机械真空灌封

          1、A、B组分混合脱泡后灌封：先进工艺，确保材料充分脱泡，提高产品质量。

          2、先分别脱泡后混合灌封：每一步都经过精心控制，确保灌封材料完美融合。

作为电子产品防护的核心技术，灌封工艺不仅抵挡潮湿、霉菌和盐雾的侵蚀，还显著提升电子产品在极端环境下的生存能力。科技的进步不断推动灌封材料的革新，高性能的新型材料不断涌现，这使得灌封工艺的应用领域日益拓宽，成为电子设备防护不可或缺的一环。

总结来说，灌封工艺不仅是电子产品设计中的关键环节，更是提升产品耐用性和可靠性的重要保障。在未来的电子设备世界里，灌封工艺将扮演愈发重要的角色，为我们的生活带来更稳定、更可靠的科技体验。

广州硅芯材料科技有限公司，长期致力电子材料产品的开发和生产，目前已形成品类齐全、色系丰富的有机硅类、环氧类和聚氨酯类灌封胶，通过自主研发，已在高端显示应用所需的专用有机硅灌封胶等领域突破了多项瓶颈技术，取得了多项相关知识产权，并与直接用户保持着良好的互动，在灌封胶产品继续精雕细琢。

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