专利新出--《一种适用于Mini/Micro LED显示面板封装用胶膜及其制备方法和应用》

本发明涉及提供一种结构特殊、制备简单、使用方便且同时对Mini/Micro LED基板浸润性良好、胶层易被芯片嵌入、芯片底部填充效果更佳及高可靠性的胶膜结构，解决传统胶膜封装过程中需通过高温软化胶层提高渗透性、协助芯片嵌入、预先进行芯片底填以及难以通过信赖性测试等问题。

本发明相对于现有技术，有以下优点：

（1）本发明中适用于Mini/Micro LED显示面板封装用的胶膜结构，提高了膜材对基板的浸润性，也提高了膜材对芯片底部空腔的填充效果，大大提升了封装效率；

（2）本发明中适用于Mini/Micro LED显示面板封装用的胶膜结构，在压合工艺中，无需通过高温使胶层软化，便可实现芯片底部填充需求，节约能源，操作安全；

（3）本发明中适用于Mini/Micro LED显示面板封装用的胶膜结构，在封装过程中可满足RGB芯片轻松嵌入的需求，这除了保证芯片不会因挤压受力而脱落失效，还可确保芯片被封装胶层包裹严实而提高可靠性，从而延长显示产品的使用寿命。

（4）本发明封装材料内部聚合物交联致密，可进一步提高封装可靠性。

此外，本胶膜产品除了保证显示模组最终的表面硬度，还可提升显示效果。我们提高了显示模组的匀光性，确保光型一致性，对比度提升，也减少了光线干扰，整体提升了显示效果。

Mini/Micro LED显示面板封装用胶膜能够实现高密度的芯片排列，从而提高显示分辨率，并且适合应用于需要高分辨率的场景，如超高清电视、专业显示器等‌。