Mini/Micro LED芯片封装披覆胶 GX-6220
GX-6220是一款双组份加成型的芯片封装胶，具有高折射率、低翘曲、良好透明性的特点，适用于Mini/Micro LED背光模组的封装。
创建时间：2023-02-27 18:23
产品介绍
GX-6220是一款双组份加成型的芯片封装胶，具有高折射率、低翘曲、良好透明性的特点，适用于Mini/Micro LED背光模组的封装。
技术参数
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项目 |
性能 |
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外观 |
（A）无色透明液体 |
（B）半透明液体 |
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粘度①（mPa·s@25°C） |
6000±500 |
5500±500 |
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混合比例（质量比） |
A：B=1：10 |
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混合粘度①（mPa·s@25°C） |
5500±500 |
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折射率（@25°C） |
1.53±0.01 |
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固化条件② |
150 ℃/2 h |
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触变指数（1s-1/10s-1） |
2.0±0.2 |
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比重（g/cm3） |
1.10±0.1 |
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硬度（Shore D） |
35±5 |
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① 粘度测试条件为：4号转子，转速60 rpm；
② 固化条件：本条件仅供参考，请客户依产品的具体需求确定固化条件。
