环氧塑封料 GX-2601系列
GX-2601系列主要用于芯片封装。
创建时间：2023-02-27 18:34
产品介绍
GX-2601系列主要用于芯片封装。具备以下功能：
1、保护芯片不受外界环境的影响，抵抗外部湿气，溶剂，以及冲击；
2、使芯片和外界环境电绝缘；
3、良好的安装性能，抵抗安装时的热冲击和机械震动；
4、热扩散。
技术参数
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测试方法或标准 |
检测结果 |
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目测 |
黑色 |
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GB/T531.1-2008 |
＞85D |
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EN14582：2007 |
Pass |
