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单组份导热硅脂/硅泥系列

创建时间:2023-02-27 19:28

 

产品简介:

导热硅脂/硅泥系列,热导率0.5-15 W(m·K)可调、低渗油率触变性以及良好的高低温稳定性等特点;单组份方便涂敷使用,可有效改善电气/电子元器件至散热器或底盘之间的热传递效果。

典型用途:

适用于高功率电子元件如晶体管、二极管及整流器等热源与散热片之间的间隙填充材料。

 

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