硅芯材料联合嘉元科技、广东盈华 开启电子材料产业合作新篇章

应梅州市政府邀请，2025年11月6日至7日，广州硅芯材料科技有限公司副总经理陈维孝率队赴广东梅州，进行了为期两天的深度考察与业务洽谈。此行重点访问了上市公司嘉元科技股份有限公司（以下简称“嘉元科技”）与广东盈华电子材料有限公司（以下简称“广东盈华”），旨在深化产业上下游合作，共同探索覆铜板领域的发展机遇，并成功达成了初步的战略合作共识。

考察中，陈总一行先后走访嘉元科技铜箔园区与广东盈华覆铜板生产基地，详细了解了两家企业在覆铜板、高端电子铜箔等关键材料的产能布局、技术研发实力、质量控制体系以及未来发展规划。他对两家公司扎实的产业基础、持续的技术创新能力和良好的市场声誉给予了高度评价。

会谈中，陈总与梅州县级领导、嘉元科技和广东盈华的高层就覆铜板市场的现状、发展趋势以及潜在的合作机遇交换了意见。各方均认为，在当前电子产业持续升级、高端PCB需求旺盛的背景下，加强产业链核心环节的合作至关重要。基于此共识，硅芯科技与嘉元科技、广东盈华围绕覆铜板的供应链协同、市场拓展等方面进行了务实探讨，并初步确立了战略合作框架。

此次梅州之行及初步战略合作意向的达成，标志着硅芯材料在强化关键材料供应链、布局高端电子材料领域迈出了坚实的一步，也为后续更深层次、更宽领域的合作奠定了良好基础。