广州硅芯材料将亮相深圳传感器展 | 专注 MEMS 封装，固晶胶重磅亮相！

2026年4月14-16日，2026深圳国际传感器与应用技术展览会在深圳会展中心（福田）盛大举办。广州硅芯材料科技有限公司将携新一代封装材料重磅亮相，聚焦 MEMS 传感器封装痛点，带来专为传感芯片打造的高性能固晶胶解决方案，与行业伙伴共探智能传感产业新机遇。

本次展会，广州硅芯材料携单组分、热固化、低模量固晶胶精彩亮相，产品精准适配 MEMS 传感器封装场景，直击行业对低应力、高绝缘、高可靠的核心需求。

产品通过双 85、高低温、冷热冲击、盐雾等多项严苛可靠性测试，广泛适配各类 MEMS 传感器、滤波器、精密元器件的固晶粘接与封装保护，是 MEMS 芯片与基板粘接的优选材料。

诚邀各界朋友莅临8C201展位，我们的技术团队将与您面对面探讨行业痛点、应用趋势及深度定制方案。

展会信息：

展会：2026 深圳国际传感器与应用技术展览会

时间：4 月 14 日 —16 日

地点：深圳会展中心（福田）7&8号馆

展位号：8C201