广州硅芯材料邀您相约数智未来展，共启产业新篇

数智浪潮奔涌，创新定义未来。2026年广州国际数智装备与人工智能展览会将于2026年6月3日—6月5日在中国进出口商品交易会展馆（广交会展馆）盛大启幕。作为国内数智装备与半导体新材料领域的深耕者，广州硅芯材料科技有限公司将再携三款自主研发的全新核心产品重磅参展，诚邀您拨冗莅临我司展位，共探前沿技术，共话产业新机！

依托技术团队在有机高分子材料领域二十余年的科研与产业化积累，广州硅芯材料在有机硅、环氧、聚氨酯、丙烯酸等体系的分子设计、合成改性与应用工程化方面，积淀了深厚的技术实力与行业经验。

凭借自主研发的纳米复合改性与精密混合分散核心技术，公司成功实现高纯度、高一致性、低离子含量电子级胶黏剂的稳定量产，有效突破高端封装材料技术壁垒，为国内高端芯片封装材料的国产化替代筑牢技术根基。

本次展会，我们精选多款明星产品亮相：

1、芯片固晶胶（GX-7920、GX-7921）

产品简介：

GX-7920、GX-7921系列产品是一款具有低热释气、良好芯片粘接力和高可靠性的单组分固晶保护绝缘胶黏剂，可以粘附在常用的微电子基板上，其适用于MEMS传感器芯片、MEMS滤波器(如BAW滤波器)的固定及保护。

2、MEMS芯片封装胶（GX-7927）

产品简介：

专为MEMS传感器芯片保护所开发的氟硅改性芯片胶黏剂，具有低模量的特性，固化后对芯片、金线的应力较小，对MEMS芯片信号影响小，提升工作的可靠性。同时具有良好的耐油性及耐溶剂性，可隔绝湿气和污染物等对芯片的侵蚀。

3、MEMS芯片固晶胶（GX-7922/GX-7903）

产品简介：

专为MEMS传感器芯片的固定及保护所开发的低应力系列绝缘芯片胶黏剂，产品单组份无需混合，适用于精密点胶。固化后具有低模量、良好粘接性和高可靠性的特点，对微电子基材具有良好的粘接力。具有优异的耐高低温性能(-60°C至200°C)，可应用于航天航空等极端条件需求。

展会信息

展会时间：2026年6月3日—6月5日

展会地点：广交会展馆D区

展位：20.2展馆D35-5

展会现场，我司销售及技术团队全程驻场，可为大家提供产品讲解、技术答疑、方案定制等一对一服务，分享行业前沿应用案例与技术趋势。

以材料创新赋能数智产业，以匠心品质携手共赢发展。我们期待与您面对面深度交流，探索更多合作可能！