广州硅芯新材料有限公司

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Mini/Micro LED背光芯片封装材料
当前条件:
Mini/Micro LED背光芯片封装材料
已选择:
MLED透明保护胶
型号: GX-6220
类型: 双组分
材质: 有机硅
颜色: 无色透明
品牌: 矽利科
MLED背光微透镜胶
型号: GX-6226
类型: 单组份
材质: 有机硅
颜色: 无色透明
品牌: 矽利科
MLED背光荧光胶膜
型号: GX-6102
类型: 半固化片
材质: 改性环氧
颜色: 黄色
品牌: 矽利科
MLED高反射率封装胶
型号: GX-6218
类型: 单组份
材质: 有机硅
颜色: 白色
品牌: 矽利科
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